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J-GLOBAL ID：200903037054896260

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152899
Publication number (International publication number)：1999343395
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】光学特性(光透過性)、金型からの離型性、アルミニウム等の金属との接着性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物で封止された信頼性の高い光半導体装置を安価に提供すること。【解決手段】光半導体素子を、一般式(1)【化1】で表される化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて封止する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と、一般式(1)【化1】で表される化合物を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/10 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B