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J-GLOBAL ID:200903037065145320

熱硬化性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998244807
Publication number (International publication number):2000072850
Application date: Aug. 31, 1998
Publication date: Mar. 07, 2000
Summary:
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)とビスフェノールA(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応させて得られる化合物(C)を、必須成分として配合する。
Claim (excerpt):
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)とビスフェノールA(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応させて得られる化合物(C)を、必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3):
C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00
FI (3):
C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00 C
F-Term (10):
4J002CD001 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD146 ,  4J036AA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07

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