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J-GLOBAL ID:200903037077719390
閉空洞LEDとその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
本城 雅則 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994085235
Publication number (International publication number):1994326353
Application date: Apr. 01, 1994
Publication date: Nov. 25, 1994
Summary:
【要約】【目的】 両端に導電層(14,18)を有する短い空洞LED(14から18)を形成する段階を含めた閉空洞LEDを、基板(12)の上に製造する方法。【構成】 一つの導電層(18)の上に透明導電材料層(20)を蒸着し、ガラス(25)またはダイアモンド膜を透明導電層(20)の上に付着して、光出力領域を画定し保護する。基板(12)を除去して、誘電材料(27)および接点金属(30,32)により空洞の上部および側面を被覆する。接点金属は、透明導電層(20)ともう一つの電気接点層(14)と接触する。このため、反射体は、外部効率性を増大するために、光出力領域を除く全方向において空洞を被覆する。
Claim (excerpt):
閉空洞LEDを製造する方法であって:主表面を有する第1基板(12)を設ける段階;前記第1基板の前記主表面の上に複数の材料層(14から18)を蒸着して、LEDを形成する段階であって、前記複数の層は2つの導電層(14,18)を有して蒸着され、前記2つの導電層のうち第1導電層14は、前記第1基板(12)の前記主表面に接してその上に位置する形で、前記複数の層(14から18)の一方の側面の上に形成され、前記2つの導電層のうち第2導電層(18)は前記複数の層(14から18)の反対側の側面の上に形成され、前記第2導電層はさらに発光領域を画定する段階;実質的に光を透過する導電材料層(20)を、前記発光領域に対し上に位置する形で、また前記第2導電層と電気的に接触する形で、前記第2導電層(18)の上に蒸着する段階;保護的光透過基板(25)を、前記透明導電層(20)に対し上に位置する形で固着する段階;前記第1基盤(12)を除去して、前記第1導電層(14)を露出する段階;前記複数材料層(14から18)の一部を除去し、これによりLEDの側面が画定される段階;誘電材料層(27)を、前記LEDの側面の上に、また前記第1導電層(14)および前記透明導電層(20)の露出部分の上に位置する形で蒸着する段階;第1および第2接点領域(30,32)の開口部を、前記誘電材料層(27)を貫通して、それぞれ前記第1導電層(14)および前記透明導電材料層(20)に達するまで設ける段階;および、電気接点材料層(30,32)を、前記誘電材料層(27)の上に、また前記第1導電層(14)および透過導電材料層(20)と接触する前記開口部の第1および第2接点領域(30,32)の中に蒸着して、前記LEDの第1および第2外部電気接点(30,32)を形成し、前記発光領域を除く前記LEDの全側面の上に反射体を形成する段階;によって構成される製造方法。
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