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J-GLOBAL ID：200903037085040517

積層基板及びその製造方法

Inventor： 丸山 睦弘
Applicant, Patent owner： 旭化成株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002079503
Publication number (International publication number)：2003283123
Application date： Mar. 20, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高温条件下で長時間保持しても、樹脂層と金属層との間の接着性を確保することを可能とした積層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム1と金属層3との間に、樹脂中に金属フィラーを分散させ、当該金属フィラー間が融着されたコンポジット層2を挟層する。

Claim (excerpt)：

樹脂層の少なくとも一面に、金属層が積層されてなる積層基板であって、前記樹脂層と前記金属層との間に、金属材料及び樹脂材料からなる混合層が形成されていることを特徴とする積層基板。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/24

FI (2)：

H05K 3/38 C ,  H05K 3/24 C

F-Term (11)：

5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD43 ,  5E343ER32 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343GG01 ,  5E343GG11 ,  5E343GG16