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J-GLOBAL ID:200903037130572363

基板冷却装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三好 祥二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994034178
Publication number (International publication number):1995216550
Application date: Feb. 07, 1994
Publication date: Aug. 15, 1995
Summary:
【要約】【目的】機構が簡単で而も基板の汚染のない基板冷却装置を提供しようとするものである。【構成】支持される基板9と平行に金属板を設け、該金属板の前記基板と対峙する面に輻射吸熱層19を形成し、基板からの輻射熱を輻射吸熱層に吸収し、該吸収された熱は金属板に熱伝達され、該金属板を介して排熱される。
Claim (excerpt):
支持される基板と平行に金属板を設け、該金属板の前記基板と対峙する面に輻射吸熱層を形成したことを特徴とする基板冷却装置。
IPC (5):
C23C 16/46 ,  C30B 25/10 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31
FI (3):
H01L 21/30 567 ,  H01L 21/302 B ,  H01L 21/31 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 半導体ウエハ冷却方法および装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-190788   Applicant:株式会社日立製作所
  • 基板熱処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-078718   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
  • 冷却装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-351634   Applicant:株式会社デンコー

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