Pat
J-GLOBAL ID:200903037142234854
配線基板及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000053907
Publication number (International publication number):2001244299
Application date: Feb. 29, 2000
Publication date: Sep. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 チップと基板との間に必要とされるギャップを維持し、しかも実装したチップを保持する力を保って、半田付けが完了する前のチップの位置ずれを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 基板11のランド12上に微粒子半田ペーストをスクリーン印刷し、印刷後の基板11をリフロー加熱してランド12上に半田14を供給した。ランド12の内側に熱硬化型エポキシ樹脂ペーストを印刷した後に熱処理を施して樹脂柱15を形成した。この基板11上に、半田バンプ18を有するベアチップ17を搭載した。その後、ベアチップ17を搭載した基板11をリフロー加熱して、ベアチップ17をランド12に半田付けしてベアチップ17を基板11に実装した。その後、アンダーフィル樹脂20をベアチップ17と基板11との間に充填し、熱処理を行って硬化させた。
Claim (excerpt):
素子実装用ランドが形成された基板本体と、前記素子実装用ランド上に実装された半導体素子と、前記基板本体と前記半導体素子との間に設けられ、前記基板本体と前記半導体素子との間の所定のギャップを保持する柱状部材と、前記基板本体と前記半導体素子との間に充填された樹脂部材と、を具備することを特徴とする配線基板。
IPC (2):
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 507
FI (2):
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 507 C
F-Term (14):
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC20
, 5E319BB05
, 5E319CC34
, 5E319CD15
, 5E319CD21
, 5E319CD29
, 5E319GG09
, 5F044KK01
, 5F044KK14
, 5F044LL04
, 5F044QQ03
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