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J-GLOBAL ID:200903037156423870

発光ダイオード装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 秋田 収喜
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994223843
Publication number (International publication number):1996088254
Application date: Sep. 20, 1994
Publication date: Apr. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】 スクリーニングによる製品の無駄を省く発光ダイオード装置製造方法【構成】 発光ダイオードチップに所定時間通電してスクリーニングを行う工程を有する発光ダイオード装置の製造方法であって、主面に前記発光ダイオードチップを複数整列搭載できるような配線が設けられたスクリーニング用基板を形成する工程と、前記スクリーニング用基板の主面に前記発光ダイオードチップを機械的かつ電気的に接続する工程と、前記発光ダイオードチップを搭載したスクリーニング用基板を用いてスクリーニングを行う工程と、前記スクリーニング用基板を各発光ダイオードチップ毎に分割するとともに分割された良品発光ダイオードチップを搭載したサブマウントをパッケージに組み立てる工程とを有する。良品発光ダイオードチップのみを組み立てることから、発光ダイオード装置の製造歩留りが向上し、コストの低減が達成できる。
Claim (excerpt):
半導体基板を細分化して得られた発光ダイオードチップに所定時間通電してスクリーニングを行う工程を有する発光ダイオード装置の製造方法であって、配線を有するスクリーニング用基板に前記発光ダイオードチップを固定してスクリーニングを行い、その後良品と判定された発光ダイオードチップを前記スクリーニング用基板毎ステムに組み込むことを特徴とする発光ダイオード装置の製造方法。
IPC (2):
H01L 21/66 ,  H01L 33/00

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