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J-GLOBAL ID:200903037167411432
シリコンワイヤの製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (4):
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007004778
Publication number (International publication number):2007186416
Application date: Jan. 12, 2007
Publication date: Jul. 26, 2007
Summary:
【課題】本発明は、銅を触媒としてシリコンワイヤを成長する方法に関する。【解決手段】本発明に係るシリコンワイヤの成長方法は、基材を提供する段階と、前記基材に複数の銅粒子からなる触媒層を形成する段階と、700Torrの圧力で、保護ガス及び反応ガスを導入して、前記触媒層が形成された前記基材を450°C以上程度に加熱して、前記基材にシリコンワイヤを成長させる段階と、を含む。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基材を提供する段階と、
前記基材に複数の銅粒子からなる触媒層を形成する段階と、
700Torrの圧力で、保護ガス及び反応ガスを導入して、前記触媒層が形成された前記基材を450°C以上程度に加熱して、前記基材にシリコンワイヤを成長させる段階と、
を含むことを特徴とするシリコンワイヤの成長方法。
IPC (2):
C01B 33/029
, H01L 21/285
FI (2):
C01B33/029
, H01L21/285 C
F-Term (15):
4G072AA01
, 4G072BB04
, 4G072BB20
, 4G072HH04
, 4G072KK11
, 4G072LL03
, 4G072MM01
, 4G072RR01
, 4G072RR04
, 4G072RR11
, 4G072UU01
, 4M104AA01
, 4M104AA10
, 4M104BB01
, 4M104DD43
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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