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J-GLOBAL ID:200903037182465000

プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大西 健治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998017401
Publication number (International publication number):1999220263
Application date: Jan. 29, 1998
Publication date: Aug. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 電磁波ノイズの放射を防止するプリント配線板を提供する。【解決手段】 電子部品9a、9bに電源を供給するための電源パターン4を配線した電源層5と電子部品9a、9bの動作により電流が流れる信号パターン2を配線した信号層3を、複数のグラウンド層7、8で挟むように配設し、グラウンド層7、8同士を複数箇所で接続する。
Claim (excerpt):
電子部品に電源を供給するための電源パターンを配線した電源層と電子部品の動作により電流が流れる信号パターンを配線した信号層、およびグラウンドパターンを配線したグラウンド層とを有するプリント配線板において、前記グラウンド層を複数設けて前記電源層および前記信号層を複数のグラウンド層で挟むように配設し、グラウンド層同士を複数箇所で接続したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4):
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00
FI (5):
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 N ,  H05K 9/00 R ,  H01L 23/12 N

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