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J-GLOBAL ID:200903037182834510
感光性樹脂組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤本 博光 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993134357
Publication number (International publication number):1994348016
Application date: Jun. 04, 1993
Publication date: Dec. 22, 1994
Summary:
【要約】【構成】 一般式(I)【化1】で示される構造単位を含むポリアミド酸100重量部に対し、一般式(II)【化2】で示されるエポキシ基を有するシリコン化合物0.5〜30重量部及び光照射により酸を発生する化合物0.5〜40重量部を含有する感光性樹脂組成物。【効果】 製造が容易で、ポジ型のパターン形成ができ、基板との密着性に優れる感光性樹脂組成物が提供された。
Claim (excerpt):
下記一般式(I)【化1】で示される構造単位を含むポリアミド酸を100重量部、下記一般式(II)【化2】で示されるエポキシ基を有するシリコン化合物0.5〜30重量部、及び光照射により酸を発生する化合物0.5〜40重量部を含有することからなる感光性樹脂組成物、{ただし、式(I)においてR1は4価の有機基、R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機基または2価のポリシロキサン基を表す、また式(II)においてZは【化3】【化4】または【化5】であり、R3は【化6】【化7】もしくは【化8】(ただし、sは0〜4の整数、tは1〜4の整数を表す)であり、R4は独立に炭素数1〜6のアルキル基、R5は独立に炭素数1〜6の飽和または不飽和の炭化水素基を表し、1≦k≦3である。}。
IPC (5):
G03F 7/039 501
, C08K 5/54
, C08L 79/08 LRB
, G03F 7/075 511
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭63-015847
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特開昭54-145794
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