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J-GLOBAL ID：200903037189838383

転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法

Inventor： 瓜生 英一 ,  横田 千砂 ,  千葉 博伸 ,  牧野 治
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995257601
Publication number (International publication number)：1996162352
Application date： Oct. 04, 1995
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【課題】 ファインパターンで且つ膜厚の厚い転写導体の製造方法およびそれを用いたグリーンシート積層体の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性を有するベース板上に、前記ベース板の表面の露出部を規定するパターンを有するマスク層を形成する工程と、前記ベース板の前記露出部に、前記マスク層を実質的に変形しないメッキ液を用いて、電鋳法により転写用導体を形成する工程と、前記マスク層を剥離することなく、前記転写用導体を被転写体に転写する工程とを包含する。

Claim (excerpt)：

導電性を有するベース板上に、前記ベース板の表面の露出部を規定するパターンを有するマスク層を形成する工程と、前記ベース板の前記露出部に、前記マスク層を実質的に変形しないメッキ液を用いて、電鋳法により転写用導体を形成する工程と、前記マスク層を剥離することなく、前記転写用導体を被転写体に転写する工程と、を包含する転写導体の製造方法。

IPC (6)：

H01F 41/04 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/10 ,  C25D 1/20 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭64-002394
  
• 特開平1-316485
  

Cited by examiner (4)

• 特開昭64-002394
  
• 特開平1-316485
  
• 特開昭64-002394
  
• 特開平1-316485