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J-GLOBAL ID：200903037194304729

電磁波シールド部材及び電子機器

Inventor： ▲吉▼富 雄二 ,  河野 顕臣 ,  長縄 尚 ,  遠藤 喜重 ,  岩井 進
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992168762
Publication number (International publication number)：1994013783
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】電磁波シールド部材及び電子機器等のハウジングに好適な電磁波シールドハウジングを提供する。【構成】プラスチック樹脂製の基板1の表面に導電性を有する超微粒子2と前記超微粒子の間隔を充填するバインダー3による導電性膜を形成する。 前記超微粒子はSnO2,SnO2+Sb2O3,In2O3,In2O3+Sb2O3の群から選定し、前記基板に対する官能基を有するカップリング剤を導電性膜に混在させ、或いは前記基板との界面に存在させて導電性膜を基板に強固に固定させる。【効果】本発明によれば、種々のプラスチック樹脂製基板に導電性膜を簡単な塗布方法で形成でき、しかも優れた電磁波シールド効果を有し、長期間使用してもその特性が劣化しない。

Claim (excerpt)：

非導電性材からなる基板の表面に導電性を有する超微粒子からなる超微粒子群と前記超微粒子群を構成する各超微粒子の間隙を充填するバインダーとによる導電性膜を形成したことを特徴とする電磁波シールド部材。

IPC (3)：

H05K 9/00 ,  B29C 45/00 ,  B29K105:34