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J-GLOBAL ID：200903037195047177

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor： 古沢 文夫 ,  赤城 清一 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997075305
Publication number (International publication number)：1998265650
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐リフロークラック性、耐湿信頼性に優れ、実装の際に特定の前処理なしにはんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、(D)無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、(D)無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-198211   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 高反応性変性フェノール樹脂の製造方法、該樹脂を含有する成形粉、電気・電子部品用材料及び半導体封止材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-022339   Applicant：鹿島石油株式会社
• 新規なエラストマー含有変性フェノール樹脂組成物、それからの注型品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-347094   Applicant：鹿島石油株式会社, 日本ポリペンコ株式会社