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J-GLOBAL ID：200903037205132704

電気回路用コンデンサ及びその製造法

Inventor： 菊池 純一 ,  山名 章三 ,  ▲くわ▼島 秀次 ,  小野 利一 ,  植田 豊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995098724
Publication number (International publication number)：1996293429
Application date： Apr. 24, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 厚さが薄く、曲げても破損しない電気回路用コンデンサ及びその製造法を提供する。【構成】 プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成してなる電気回路用コンデンサ並びにプラスチック製の基材の表面に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電ペースト及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体ペーストを印刷した後、硬化させる電気回路用コンデンサの製造法。

Claim (excerpt)：

プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成してなる電気回路用コンデンサ。

IPC (4)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/12 400 ,  H05K 1/16

FI (4)：

H01G 4/06 101 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/12 400 ,  H05K 1/16 D