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J-GLOBAL ID：200903037211115285

半導体ウエハ保持シート

Inventor： 赤沢 光治 ,  久保園 達也 ,  桶結 卓司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997059796
Publication number (International publication number)：1998242086
Application date： Feb. 26, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハをダイシング処理する際の切断面の欠けが発生しにくい半導体ウエハ保持シートを得ること。【解決手段】 0〜10°Cの範囲における貯蔵弾性率が3×106〜1×1010dyn/cm2の範囲にある粘着層を支持シートに付設してなる半導体ウエハ保持シート。【効果】 回転刃の目詰りやチップの振動を抑制してダイシングの際の切断面の欠けを防止でき、チップの歩留まりが大幅に向上する。

Claim (excerpt)：

0〜10°Cの範囲における貯蔵弾性率が3×106〜1×1010dyn/cm2の範囲にある粘着層を支持シートに付設してなることを特徴とする半導体ウエハ保持シート。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68

FI (4)：

H01L 21/78 N ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N