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J-GLOBAL ID：200903037222426894

研削装置

Inventor： 高橋 敏昭 ,  矢嶋 興一
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001111191
Publication number (International publication number)：2002307286
Application date： Apr. 10, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の板状物の面の研削において、エッチング処理やポリッシング処理を行うことなく研削歪層を除去する。【解決手段】 板状物を保持するチャックテーブル16、17、18と、チャックテーブル16、17、18に保持された板状物の表面を研削する研削手段20、21とを少なくとも含む研削装置10において、研削手段20、21によって研削された板状物の研削面を仕上げ処理するブラシ手段40を備え、ブラシ手段40を構成するブラシ部41の作用により研削歪層を除去する。

Claim (excerpt)：

板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物の表面を研削する研削手段とを少なくとも含む研削装置であって、該研削手段によって研削された板状物の研削面を仕上げ処理するブラシ手段を備えた研削装置。

IPC (5)：

B24B 29/00 ,  B24B 7/22 ,  B24B 37/04 ,  B24D 13/14 ,  H01L 21/304 631

FI (5)：

B24B 29/00 J ,  B24B 7/22 Z ,  B24B 37/04 Z ,  B24D 13/14 A ,  H01L 21/304 631

F-Term (21)：

3C043BA09 ,  3C043CC04 ,  3C043DD14 ,  3C058AA04 ,  3C058AA06 ,  3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  3C063AA07 ,  3C063AB05 ,  3C063BA17 ,  3C063BB02 ,  3C063BG07 ,  3C063EE10