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J-GLOBAL ID：200903037223549230

封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

Inventor： 橋本 眞治 ,  渡辺 和彦 ,  岸上 泰久
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994200379
Publication number (International publication number)：1996059791
Application date： Aug. 25, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐湿信頼性や吸湿後半田耐熱性の優れたパッケージが得られるように、無機充填材の含有量を高めた封止用エポキシ樹脂組成物であって、かつ、流動性が高い封止用エポキシ樹脂組成物を製造することができる方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を混練して無機充填材の封止用エポキシ樹脂組成物全体に対する含有割合が、真比重換算で75体積%以上である封止用エポキシ樹脂組成物を製造する製造方法において、エポキシ樹脂及び硬化剤として、それらの混合物の150°Cの溶融粘度が3ポイズ以下であるエポキシ樹脂及び硬化剤を使用し、かつエポキシ樹脂及び硬化剤を混合し、粉砕処理して平均粒径30μm以下の混合粉末とした後、混練することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を混練して無機充填材の封止用エポキシ樹脂組成物全体に対する含有割合が、真比重換算で75体積%以上である封止用エポキシ樹脂組成物を製造する製造方法において、エポキシ樹脂及び硬化剤として、それらの混合物の150°Cの溶融粘度が3ポイズ以下であるエポキシ樹脂及び硬化剤を使用し、かつ、エポキシ樹脂及び硬化剤を混合し、粉砕処理して平均粒径30μm以下の混合粉末とした後、混練することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (5)：

C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31