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J-GLOBAL ID:200903037269234519

半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003070210
Publication number (International publication number):2004276383
Application date: Mar. 14, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【解決手段】半導体光学素子を封止するための液状の封止樹脂材料上に載置し、この封止樹脂材料を硬化させることによりその硬化物である封止材と一体化して用いられる半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法であって、成形型にレンズの集光面となる凸面を形成するための凹面を有する断面円弧状凹陥部を備えるキャビティ凹部を設け、上記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料をこのレンズ用樹脂材料が上記キャビティ凹部の上方でその表面張力により凸面をなす液滴となるように充填し、次いで上記レンズ用樹脂材料の液滴を加熱して硬化させることを特徴とする半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法。【効果】集光レンズとしての機能を有し、かつレンズと封止樹脂材料との間の気泡を逃がして気泡の残留を避けることが可能な凸面を有する半導体光学素子用の樹脂レンズを、バリの発生なく生産性よく製造することができる【選択図】 図3
Claim (excerpt):
半導体光学素子を封止するための液状の封止樹脂材料上に載置し、この封止樹脂材料を硬化させることによりその硬化物である封止材と一体化して用いられる半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法であって、成形型にレンズの集光面となる凸面を形成するための凹面を有する断面円弧状凹陥部を備えるキャビティ凹部を設け、上記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料をこのレンズ用樹脂材料が上記キャビティ凹部の上方でその表面張力により凸面をなす液滴となるように充填し、次いで上記レンズ用樹脂材料の液滴を加熱して硬化させることを特徴とする半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法。
IPC (3):
B29C39/10 ,  G02B3/00 ,  H01L33/00
FI (3):
B29C39/10 ,  G02B3/00 Z ,  H01L33/00 N
F-Term (22):
4F204AA33 ,  4F204AD01 ,  4F204AD07 ,  4F204AG05 ,  4F204AH75 ,  4F204AM32 ,  4F204AM33 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF27 ,  4F204EK17 ,  4F204EK23 ,  4F204EK24 ,  5F041AA41 ,  5F041DA12 ,  5F041DA55 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09 ,  5F041EE16 ,  5F041EE17

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