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J-GLOBAL ID:200903037288208812

環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993058055
Publication number (International publication number):1994247989
Application date: Feb. 24, 1993
Publication date: Sep. 06, 1994
Summary:
【要約】【構成】シクロトリホスファゼン、シクロテトラホスファゼンまたはそれらの誘導体とP-ヒドロキシベンズアルデヒドとを反応させて得られる化合物にフェノール類を酸触媒下で反応させることにより得られる水酸基を有する化合物、さらにその水酸基をエポキシ化してなるエポキシ化合物、該水酸基を有する化合物及び/又はエポキシ化合物を含む樹脂組成物及びその硬化物。【効果】本発明の化合物を用いると極めて耐熱性の高い硬化物が得られ、主に電気電子部品の封止用、積層用樹脂等に使用できる。
Claim (excerpt):
式(1)【化1】(式中、nは3または4を示し、2n個のAはそれぞれ独立して式(A1)【化2】又は式(A2)【化3】(式中、X1 〜X17はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表わし、Zは水素原子又は式(2)【化4】で表わされる基を示す。)を示すが、Aの少なくとも一つは式(A2)を示す。)で表わされる環状ホスファゼン化合物。
IPC (5):
C07F 9/06 ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/20 NHS ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 73/00 NTB
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭63-086184
  • 特開昭59-076498
  • 特開昭58-148993

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