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J-GLOBAL ID：200903037288588844

ニッケルめっき、ニッケルめっき方法及びTAB用フレキシブル回路基板

Inventor： 小林 俊彦
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072421
Publication number (International publication number)：1994283574
Application date： Mar. 30, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】TAB用フレキシブル回路基板のリ-ド線曲げ部のニッケルめっきのクラック発生を防止し、信頼性を向上させる。【構成】TAB用フレキシブル回路基板は、実装目的に応じて最終工程において、機能めっきを施している。金めっき仕様の場合、下地めっきとしてニッケルめっきを用いるが一般的な塩化ニッケルめっきでは、リ-ド部を曲げた場合クラックが発生しやすい。そこで延び性に優れているスルファミン酸ニッケルめっきを用いる。めっき厚みを0.1〜0.3μmの範囲とする。【効果】めっき厚は金めっき層の銅への拡散防止機能を満たす最低限の厚み、0.1〜0.3μmあれば、薄い方が曲げに対して応力緩和されるため有利になる。

Claim (excerpt)：

巻だしリールに巻かれた長尺のフレキシブルフイルムを繰り出して加工したのち、再び巻き取りリールに巻取る装置を各工程に使用して製造されるフレキシブルTAB用回路基板の最終仕上げとして施されている金めっきの下地用ニッケルめっき方法において、めっき用液としてスルハミン酸ニッケル液を用いたことを特徴とするニッケルめっき方法。