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J-GLOBAL ID：200903037291965306

熱伝導体並びに熱交換器

Inventor： 河野 広明 ,  千竃 充也
Applicant, Patent owner： 住友精密工業株式会社
Agent (1)： 池条 重信 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000248427
Publication number (International publication number)：2002062070
Application date： Aug. 18, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 従来のヒートパイプと比較して一層熱伝導性にすぐれ、比較的大径のものから数mm程度の極めて小径でかつ長尺、あるいは板状、管状などの種々形状、寸法の熱伝導体を容易に構成できるほか、種々用途の熱交換器を容易に構成できる新規な高性能熱伝導体と熱交換器の提供。【解決手段】 シリコン基板にエッチングにて多数の微細溝を設けてから所要幅の線材や棒材に加工し、さらにこの素材表面を親水性化することにより、素材寸法からは想定できないほどの膨大な表面積の全てを親水性化でき、この親水性表面を有する伝熱通路体をヒートパイプの熱伝導体として用いることで、熱伝導性を著しく向上できる。

Claim (excerpt)：

多数の微細溝が設けられて親水性化した表面を有する伝熱通路体を内蔵した容器構成で、前記伝熱通路体表面に沿って移動可能に減圧下で保持された気液流体が主な伝熱媒体となる熱伝導体。

IPC (3)：

F28D 15/02 103 ,  F28D 15/02 102 ,  F28D 15/02 104

FI (3)：

F28D 15/02 103 B ,  F28D 15/02 102 G ,  F28D 15/02 104 C