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J-GLOBAL ID：200903037295823638

プリント基板

Inventor： 塚田 勇二 ,  川崎 良紀
Applicant, Patent owner： 日本ビクター株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995158638
Publication number (International publication number)：1996330686
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 BGA(Ball Grid Array )パッケージの基板等に用いて好適で、BGAパッケージの装着、抜去を容易にするプリント基板を提供する。【構成】 BGAパッケージ10は、プリント基板11の上に載せたICベアチップがチップ保護樹脂12により封止され、プリント基板11の裏面には多ピンのアレイ状の端子、BGA13が形成されている。このプリント基板11内部にはBGA13のパターンに対応して形成したヒータパターン14を備え、スルーホール20cを介してヒータパターン14に電流を供給し、BGA13のハンダ材を溶融した状態でBGAパッケージ10と実装基板15との装着、抜去を行う。

Claim (excerpt)：

ICベアチップが上面に搭載され、裏面に多ピンのアレイ状の接続用端子を形成して実装基板に実装するプリント基板において、前記接続用端子に対応して前記プリント基板内部に形成したヒータパターンと、前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備えたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/36

FI (3)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/36 B ,  H01L 23/12 Q