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J-GLOBAL ID：200903037301699391

両面研磨装置

Inventor： 廣江 誠一
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992161640
Publication number (International publication number)：1993329768
Application date： May. 29, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あるいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にして、被加工物の上下面を同時に研磨できる両面研磨装置を提供すること。【構成】両面研磨装置の上下の定盤材質を同一とせず、異種材質とし、上下の定盤間に適宜硬度差を付与することで構成する。【効果】被加工物上下面を同等の加工除去量にして、あるいは被加工物上下面の加工除去量の差を所望の量にして、被加工物の上下面を同時に研磨できる。

Claim (excerpt)：

被加工物を保持し、なお且つ太陽歯車と内歯歯車との回転数の違いにより遊星運動を行うキャリアを上定盤と下定盤との間に挟み、前記上定盤および下定盤とを互いに逆回転させ、砥粒を含有した加工液を前記上定盤側より供給して前記被加工物上下面両面を同時に研磨する両面研磨装置において、前記上定盤および下定盤とに硬度差を付与したことを特徴とする両面研磨装置。