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J-GLOBAL ID：200903037353622214

多層プリント配線基板

Inventor： 吉岡 慎悟
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991101178
Publication number (International publication number)：1993206647
Application date： May. 07, 1991
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路パターンにプリプレグを用いず、液状樹脂のみで絶縁層を形成する多層プリント配線基板においては、層間厚み精度が悪い。このため層間厚み精度のよい多層プリント配線基板を提供することを目的とする。【構成】 絶縁性フイルムの上面に金属箔を、下面に低温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積層体を、回路パターンに配設ー体化してなることを特徴とする多層プリント配線基板。

Claim (excerpt)：

絶縁性フイルムの上面に金属箔を、下面に低温軟化樹脂層を配設ー体化したフイルム積層体を回路パターンに配設ー体化してなることを特徴とする多層プリント配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭59-209859
  
• 特開平3-251977
  
• 特開平2-058897
  
• 特開昭55-013418