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J-GLOBAL ID：200903037364142290

電着方法

Inventor： 信原 正樹
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 杉浦 俊貴 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263912
Publication number (International publication number)：1994114741
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 台金表面に超砥粒を電着するに際し、超砥粒の分布を1粒単位でコントロールし、また、超砥粒先端のばらつきを抑え、もって加工精度,加工能率の向上を図る。【構成】 超砥粒の保持力の向上を図るには、台金1表面にパターンシート2を貼着してパターンシート2の各孔2aに対応する台金1の表面にめっき層3を形成し、このめっき層3の表面に超砥粒4を1個ずつ配置して仮付けする。その後にパターンシート2を除去し、次に、パターンシート2を除去した台金1の表面部分にめっき層3を形成し、最後に、台金1の全表面のめっき層3を成長させて超砥粒4を固着するようにする。また、超砥粒先端のばらつきを抑えるには、台金表面に形成しためっき層に超砥粒を仮付けした後、この超砥粒を一定圧で台金表面に向けて押し付けてその位置を矯正し、次いで、台金表面のめっき層を成長させて超砥粒4を固着するようにする。

Claim (excerpt)：

(a)台金の表面に部分的なマスキングのためのパターンシートを貼着するパターンシート貼着工程、(b)前記パターンシートの貼着後にそのパターンシートによるマスキング外の前記台金の表面部分にめっき層を形成し、このめっき層の表面に超砥粒を仮付けする超砥粒仮付け工程、(c)前記超砥粒の仮付け後に前記パターンシートを前記台金の表面から除去するパターンシート除去工程および、(d)前記パターンシートの除去後にそのパターンシートの除去された前記台金の表面部分にめっき層を形成するとともに、前記台金の全表面のめっき層を成長させることによりこの台金の表面に前記超砥粒を固着させる超砥粒固着工程を備えることを特徴とする電着方法。

IPC (4)：

B24D 3/06 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/00 340

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-205979
  
• 特開昭58-100689
  
• 特開昭54-093285