Pat

J-GLOBAL ID：200903037372086617

半導体装置の製造方法

Inventor： 坪野谷 誠
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999089252
Publication number (International publication number)：2000286376
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 セラミック基板を採用したチップサイズパッケージに於いて、高価なセラミック基板を省略する。【解決手段】 フレームに半導体チップ15をフェイスダウンで実装し、接続片13、14と半導体チップ上の半田ボールを接続する。そして必要により封止する。封止の際は、接続片の裏面が樹脂封止体の裏面に露出するように構成し、最終的には連結体をダイシングして取り除く。

Claim (excerpt)：

半導体チップの接続領域と一致して設けられた接続片と、前記接続片を固定する連結体とを単位としマトリックス状に配置されたフレームを用意し、前記フレームの前記配置予定領域に前記半導体チップをフェイスダウンし、前記半導体チップの接続領域と前記接続片を固着し、前記連結体を取り除き、前記接続片を個々に分離すると共に、前記単位ごとに分離する事を特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (4)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/28 A

F-Term (25)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109FA01 ,  5F044LL02 ,  5F044RR18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA04 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA03 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BE09 ,  5F067BE10 ,  5F067DE01 ,  5F067DF20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エッチング部品構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-296935   Applicant：凸版印刷株式会社
• 特開昭51-058066