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J-GLOBAL ID：200903037377673669

プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
脇原 義徳

About 脇原 義徳

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横幕 俊彦

About 横幕 俊彦

, 
清水 賢治

About 清水 賢治


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998341613
Publication number (International publication number)：2000158787
Application date： Dec. 01, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半田バンプを汚染することなく、形成される文字が滲んだり、かすれることのないプリント配線板とその製造方法について提案する。【解決手段】 文字印刷のインク(熱硬化性樹脂)の粘度を40000から60000cpsの範囲に調整する。そして、半田バンプ76Uから5mm以上離してソルダーレジスト70上に文字情報98bを印刷する。これにより、半田バンプ76Uを汚染することなく、かつ、所望の厚み(15〜60μm)に、該文字情報98bを滲ませることも、霞ませることもなく形成することができる。
Claim (excerpt)：
導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト上に粘度30000〜70000cpsの範囲の文字印字用インクで文字印字を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
B41M 1/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (3)：
B41M 1/12 ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P
F-Term (27)：
2H113AA01 ,  2H113AA06 ,  2H113BA10 ,  2H113BB07 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA10 ,  2H113DA26 ,  2H113DA56 ,  2H113EA02 ,  2H113EA07 ,  2H113EA12 ,  2H113FA02 ,  2H113FA10 ,  2H113FA32 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338DD18 ,  5E338DD22 ,  5E338DD34 ,  5E338EE32 ,  5E338EE41
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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