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J-GLOBAL ID：200903037410153447

圧電部品及びその製造方法

Inventor： 坂野 茂 ,  鈴木 輝 ,  桐山 崇一 ,  田島 盛一 ,  加藤 郁夫
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000154088
Publication number (International publication number)：2001053573
Application date： May. 25, 2000
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 破綻を生じにくい高度の気密性を有する振動空間を持つ圧電部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1及び第2の空洞層21、31は、圧電基板11の表面及び裏面に付着され、表電極12及び裏電極13の周りに、第1及び第2の空洞6、7を形成している。第1及び第2の封止層22、32は、第1及び第2の空洞層21、31の一面上に付着され、第1及び第2の空洞6、7を封止する。

Claim (excerpt)：

圧電素子と、第1の封止構造体と、第2の封止構造体とを含む圧電部品であって、前記圧電素子は、圧電基板と、少なくとも1つの表電極と、少なくとも1つの裏電極とを含んでおり、前記表電極は、前記圧電基板の表面に設けられており、前記裏電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記表電極と対向しており、前記第1の封止構造体は、第1の空洞層と、第1の封止層とを含み、前記第1の空洞層は、一面が前記圧電基板の表面に隣接し、前記表電極を含む振動部の周りに、層厚方向に同一幅で貫通する第1の空洞を有しており、前記第1の封止層は、一面が前記第1の空洞層の他面に隣接し、前記第1の空洞を封止しており、前記第2の封止構造体は、第2の空洞層と、第2の封止層とを含み、前記第2の空洞層は、一面が前記圧電基板の裏面に隣接し、前記裏電極を含む振動部の周りに、層厚方向に同一幅で貫通する第2の空洞を有しており、前記第2の封止層は、一面が前記第2の空洞層の他面に隣接し、前記第2の空洞を封止している圧電部品。

IPC (4)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/17

FI (4)：

H03H 9/02 L ,  H03H 3/02 C ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/17 A

F-Term (17)：

5J108AA07 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ02 ,  5J108KK01 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108MM14