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J-GLOBAL ID：200903037414255171

導電ペースト

Inventor： 佐藤 之信
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994259503
Publication number (International publication number)：1996096623
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 浸漬塗布工法によりセラミック電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合に、形状不良が発生しにくく、良好な外部電極を形成することが可能な導電ペーストを提供する。【構成】 導電成分として、平均粒径3μm未満、比表面積0.7m2/g以上の略球形状の金属粉末である球形粉末と、平均粒径3μm以上、比表面積0.7m2/g未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉末:扁平粉末=100:0〜50:50の重量比で配合した導電成分を用いる。また、前記球形粉末及び扁平粉末として、Ag粉末、Cu粉末、及び、Ag粉末とPd,Pt及びAu粉末の少なくとも一種との混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる。

Claim (excerpt)：

平均粒径3μm未満、比表面積0.7m2/g以上の略球形状の金属粉末である球形粉末と、平均粒径3μm以上、比表面積0.7m2/g未満の扁平形状の金属粉末である扁平粉末とを、球形粉末:扁平粉末=100:0〜50:50の重量比で配合した導電成分を含有することを特徴とする導電ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09