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J-GLOBAL ID：200903037414703336
配線構体及びその形成法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田中 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992047508
Publication number (International publication number)：1993218019
Application date： Feb. 03, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 配線抵抗が小さく、機械的強度が高く、他の配線構体との間で少ない静電容量しか呈しない配線構体を提供する。【構成】 幅方向の断面がT字状またはГ字状もしくはひさし付きU字状を有している、または、幅が厚さ方向にみて上方に到るに従い階段的に広くなっている導電性層でなる。
Claim (excerpt)：
幅方向の断面がT字状またはГ字状もしくはひさし付きU字状を有している導電性層でなることを特徴とする配線構体。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/88 A
, H01L 21/88 B
Cited by examiner (6)
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