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J-GLOBAL ID：200903037416863063

多層配線板の製造方法

Inventor： 杉山 肇 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  吉岡 慎悟 ,  斉藤 英一郎 ,  池谷 晋一 ,  藤原 弘明 ,  伊藤 克彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996136729
Publication number (International publication number)：1997321429
Application date： May. 30, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基準穴を接着性のテープを用いて塞いだ後、絶縁樹脂層を形成し、次いで基準穴を露出させ、次いで基準穴を位置決めの基準として用いて、導体回路を形成する製造方法であって、信頼性を確保しながら導体回路を形成できる面積を広くとることができる製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁樹脂層を形成する前に、基準穴3を包囲する突起部11をコア基板2に設け、この突起部11で囲まれる範囲内に収納される接着性テープで基準穴を塞いでいることを特徴とする製造方法。または、絶縁樹脂層を形成する前に、基準穴をコア基板の端縁とで包囲する突起部をコア基板に設け、コア基板の端縁と突起部で囲まれる範囲内に収納される接着性テープで基準穴を塞いでいることを特徴とする製造方法。

Claim (excerpt)：

複数個の基準穴を設けているコア基板の上に、基準穴を被覆して絶縁樹脂層を形成した後、基準穴を覆う絶縁樹脂層を除去して基準穴を露出させ、次いでこの露出させた基準穴を導体回路形成のための位置決めの基準として用いて、残存する絶縁樹脂層上に導体回路を形成する積み上げ方式の多層配線板の製造方法において、絶縁樹脂層を形成する前に、基準穴を包囲する突起部をコア基板に設けると共に、この突起部で囲まれる範囲内に収納される接着性テープで基準穴を塞いでいることを特徴とする多層配線板の製造方法。