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J-GLOBAL ID:200903037430491675

高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005015496
Publication number (International publication number):2005240024
Application date: Jan. 24, 2005
Publication date: Sep. 08, 2005
Summary:
【解決手段】 下記一般式(1a)、(1b)、及び(1c)で示される繰り返し単位から構成される高分子化合物。 【化1】(式中、R1、R2、R5、R6はH又はF、R3、R7はF又はフッ素化されたアルキル基、R4は酸不安定基、R8は密着性基、R9a、R9b、R9c、R9dはH又はアルキル基であって密着性基を有し、R9a〜R9dの内2つ以上が結合して環を形成していてもよいが、R9a〜R9dの全てが同時に水素原子にはならない。R10はメチレン基、エチレン基、酸素原子又は硫黄原子、dは0又は1)【効果】 本発明の高分子化合物を含むレジスト材料は、透明性が向上し、それと同時に優れたプラズマエッチング耐性を有するものである。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
下記一般式(1a)、(1b)、及び(1c)で示される繰り返し単位から構成される高分子化合物。
IPC (8):
C08F220/10 ,  C08F212/14 ,  C08F224/00 ,  C08F232/08 ,  C08F234/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H01L21/027
FI (8):
C08F220/10 ,  C08F212/14 ,  C08F224/00 ,  C08F232/08 ,  C08F234/00 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/038 601 ,  H01L21/30 502R
F-Term (75):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB08 ,  2H025CB14 ,  2H025CB41 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  4J100AB07S ,  4J100AL03P ,  4J100AL04P ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL24P ,  4J100AL26P ,  4J100AL26Q ,  4J100AM43S ,  4J100AM45S ,  4J100AR11R ,  4J100AR32S ,  4J100AU28S ,  4J100BA02R ,  4J100BA03Q ,  4J100BA03R ,  4J100BA03S ,  4J100BA04P ,  4J100BA04Q ,  4J100BA04R ,  4J100BA10Q ,  4J100BA10R ,  4J100BA11Q ,  4J100BA11R ,  4J100BA11S ,  4J100BA13Q ,  4J100BA15P ,  4J100BA16R ,  4J100BA20P ,  4J100BA20R ,  4J100BA27Q ,  4J100BA28R ,  4J100BA35Q ,  4J100BA40Q ,  4J100BA58R ,  4J100BB07Q ,  4J100BB12Q ,  4J100BB18R ,  4J100BC02P ,  4J100BC03P ,  4J100BC04Q ,  4J100BC07P ,  4J100BC07Q ,  4J100BC08P ,  4J100BC08Q ,  4J100BC12P ,  4J100BC23P ,  4J100BC53Q ,  4J100BC53R ,  4J100BC54Q ,  4J100BC58R ,  4J100BC59Q ,  4J100BC60Q ,  4J100BC65Q ,  4J100BC79Q ,  4J100BC83R ,  4J100CA03 ,  4J100CA05 ,  4J100CA06 ,  4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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