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J-GLOBAL ID:200903037431065319

高密度表面実装型電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998091048
Publication number (International publication number):1999274890
Application date: Mar. 19, 1998
Publication date: Oct. 08, 1999
Summary:
【要約】【課題】落下衝撃などの外的力によって、チップ部品や水晶板支持個所が破壊されることなく、安定した素子の特性を維持することが求められていた。【解決手段】セラミックベース21上に搭載され、かつ複数の接続端子12、14を前記セラミックベース21に形成した導電部15に電気的に接続した高密度表面実装型電子部品20において、前記接続端子12、14の配置される個所と対応した前記セラミックベース21の導電部15の近傍に所定の形状のキャビティ31、32を設け、このキャビティ31、32内に導電性接着剤29を充填して、前記接続端子12、14と前記導電部15とを前記導電性接着剤29を介して電気的に接続した。
Claim (excerpt):
セラミックベース上に搭載され、かつ複数の接続端子を前記セラミックベースに形成した導電部に電気的に接続した高密度表面実装型電子部品において、前記接続端子の配置される個所と対応した前記セラミックベースの導電部の近傍に所定の形状のキャビティを設け、このキャビティ内に導電性接着剤を充填して、前記接続端子と前記導電部とを前記導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とする高密度表面実装型電子部品。
IPC (3):
H03H 9/19 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (5):
H03H 9/19 A ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10

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