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J-GLOBAL ID：200903037434219805

半導体装置

Inventor： 白井 光義 ,  前田 和久
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992305226
Publication number (International publication number)：1994053365
Application date： Nov. 16, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 下記の(A)〜(D)成分を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子が封止されている。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物。(B)アリル化フェノール樹脂。(C)有機過酸化物。(D)無機質充填剤。【効果】 封止プラスチックパッケージが、従来のマレイミド樹脂組成物封止材料とは異なるため、封止樹脂と半導体素子,封止樹脂とリードフレームとのそれぞれの接着性に優れており、かつ吸湿後の半田浸漬時においてもパッケージクラックが生じず、耐熱性に優れている。しかも、耐湿信頼性が向上し、過酷な使用条件下における信頼性が一層高くなっている。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物。(B)アリル化フェノール樹脂。(C)有機過酸化物。(D)無機質充填剤。

IPC (8)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/00 ,  C08F299/02 MRR ,  C08L 61/06 LMQ ,  H01L 23/08 ,  C08G 67/00 NRA ,  B29K 33:00