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J-GLOBAL ID：200903037440047870

硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品

Inventor： 山川 君男 ,  武内 孝恵 ,  峰 勝利
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045453
Publication number (International publication number)：1997208806
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 硬化前の保存安定性が優れており、初期接着性および接着耐久性が良好で、電子部品の保護剤として好適である硬化性エポキシ脂組成物、およびこの組成物の硬化物により被覆されてなる、信頼性が優れる電子部品を提供する。【解決手段】 (A)硬化性エポキシ樹脂100重量部および(B)平均単位式:(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R23SiO1/2)c(R3O1/2)d(式中、R1はエポキシ基含有一価有機基であり、R2は同一または相異なる一価炭化水素基であり、R3は水素原子または炭素原子数4以下のアルキル基であり、a、b、およびdはそれぞれ正数であり、cは0または正数である。)で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン0.1〜500重量部からなる硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこの組成物の硬化物により被覆されてなることを特徴とする電子部品。

Claim (excerpt)：

(A)硬化性エポキシ樹脂100重量部および(B)平均単位式:(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R23SiO1/2)c(R3O1/2)d(式中、R1はエポキシ基含有一価有機基であり、R2は同一または相異なる一価炭化水素基であり、R3は水素原子または炭素原子数4以下のアルキル基であり、a、b、およびdはそれぞれ正数であり、cは0または正数である。)で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン0.1〜500重量部からなる硬化性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/30 R