Pat

J-GLOBAL ID：200903037442943083

電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法

Inventor： 菊池 直樹 ,  名倉 和子
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 金丸 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992091002
Publication number (International publication number)：1993229293
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 従来のIC等の固定方法の場合に比して機器のコンパクト化が図り易く、又、部品の剥離やICリード線の切断などが生じ難く、更には、製造工程の低減が可能となる電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法を提供する。【構成】 IC等の部品3が実装されたプリント配線基板2を長繊維強化樹脂1によりインモールド一体成形してなると共に曲げ弾性率:300kgf/mm2以上且つ曲げ強度:5kgf/mm2 以上である実装基板等電子部品構成物内蔵インモールド品、及び、長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ4を、実装されたプリント配線基板等の電子部品構成物2の片面又は両面に積層した後、加熱すると共に加圧する電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法。

Claim (excerpt)：

電子部品構成物を長繊維強化樹脂によりインモールド一体成形してなると共に、曲げ弾性率:300kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強度:5kgf/mm2 以上であることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。

IPC (9)：

B42D 15/10 521 ,  B32B 27/04 ,  G06K 19/077 ,  G11B 33/12 303 ,  H01C 1/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 R