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J-GLOBAL ID:200903037452168398

ドライエッチング装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石戸 元
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993185386
Publication number (International publication number):1995045584
Application date: Jul. 27, 1993
Publication date: Feb. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 金属原子の飛散による被処理基板の汚染を回避し、電極の支持,固定が容易で、電極構造を簡略化し複雑な電極構造に対応でき、破損し難く組立て保守性が容易であり、装置及び運転維持費を安価にできると共に高信頼性の半導体素子を安価に提供する。【構成】 電極表面に液体樹脂材料を塗布し硬化させて樹脂層を形成した電極を用いることを特徴とする。
Claim (excerpt):
表面を樹脂材料で構成した電極を用いることを特徴とするドライエッチング装置。

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