Pat

J-GLOBAL ID：200903037453298171

無機多孔体の製造方法および金属粒子担持無機材の製造方法

Inventor： 高濱 孝一 ,  横山 勝 ,  佐古 利治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992236210
Publication number (International publication number)：1993238843
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 機能性の向上が見込める有用性の高い無機多孔体を簡単に製造することの出来る方法を提供する。【構成】 この発明の無機多孔体1の製造方法では、膨潤状態にあり、層間1aに光半導体性を示す無機ピラー材2が挿入されている膨潤性層状化合物を乾燥するにあたり、前記無機ピラー材には光デポジション法により金属粒子3が析出担持させられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

膨潤状態にあり、層間に光半導体性を示す無機ピラー材が挿入されている膨潤性層状化合物を乾燥することにより、無機多孔体を製造する方法において、前記無機ピラー材には光デポジション法により金属粒子が析出担持させられていることを特徴とする無機多孔体の製造方法。