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J-GLOBAL ID:200903037470892397
フラットケーブルの製造方法
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青木 秀實 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993164265
Publication number (International publication number):1994349355
Application date: Jun. 07, 1993
Publication date: Dec. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 フラットケーブルの導体露出部における絶縁剥離工程の生産性を向上させる。【構成】 2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟み込んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造する方法であって、テープを所定間隔を開けて絶縁基材に貼付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した後、貼付したテープの剥ぎ取りに伴い、絶縁基材を剥離させる工程とを有する。絶縁剥離工程では、テープを剥ぎ取るだけで導体を露出できるため、生産性を向上できる。
Claim (excerpt):
2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟み込んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造する方法であって、絶縁長をl、フラットケーブル両端の導体露出長をm及びnとした場合、前記絶縁基材の少なくとも一方に、予め幅がm+nのテープをlの間隔を開けて貼付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した後、貼付したテープを剥ぎ取る工程とを有することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
IPC (2):
H01B 13/00 525
, H01B 7/08
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