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J-GLOBAL ID：200903037470892397

フラットケーブルの製造方法

Inventor： 細川 武広 ,  吉羽 利紀 ,  吉原 政明
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 青木 秀實 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993164265
Publication number (International publication number)：1994349355
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フラットケーブルの導体露出部における絶縁剥離工程の生産性を向上させる。【構成】 2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟み込んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造する方法であって、テープを所定間隔を開けて絶縁基材に貼付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した後、貼付したテープの剥ぎ取りに伴い、絶縁基材を剥離させる工程とを有する。絶縁剥離工程では、テープを剥ぎ取るだけで導体を露出できるため、生産性を向上できる。

Claim (excerpt)：

2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟み込んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造する方法であって、絶縁長をl、フラットケーブル両端の導体露出長をm及びnとした場合、前記絶縁基材の少なくとも一方に、予め幅がm+nのテープをlの間隔を開けて貼付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した後、貼付したテープを剥ぎ取る工程とを有することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。

IPC (2)：

H01B 13/00 525 ,  H01B 7/08