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J-GLOBAL ID:200903037484617208
ヒートシンク
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川和 高穂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002224650
Publication number (International publication number):2004071616
Application date: Aug. 01, 2002
Publication date: Mar. 04, 2004
Summary:
【課題】構造的に所望の強度を有し、高密度で配置された複数のフィンを備えたヒートシンクを提供する。【解決手段】金属製ベースプレートと、金属製ベースプレートの一方の表面に熱的に接続された厚さの異なる複数の金属製フィンとを備えたヒートシンク。金属製フィンは、薄肉フィンと厚肉フィンとからなっており、複数の金属製フィンのうち少なくとも両外側端の1枚が前記厚肉フィンからなっている。更に、金属製フィンが種類の異なる金属からなっているヒートシンク。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属製ベースプレートと、前記金属製ベースプレートの一方の表面に熱的に接続された厚さの異なる複数の金属製フィンとを備えたヒートシンク。
IPC (3):
H01L23/36
, H01L23/427
, H01L23/467
FI (3):
H01L23/36 Z
, H01L23/46 B
, H01L23/46 C
F-Term (6):
5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BB60
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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半導体素子の冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-026521
Applicant:株式会社東芝
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ヒートシンク及びその製造方法、その製造に用いられるかしめ具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-112838
Applicant:株式会社リョーサン
-
ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-192954
Applicant:株式会社フジクラ
-
素子冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-255153
Applicant:三菱電機株式会社
-
ヒートシンク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-109575
Applicant:富士通株式会社, 株式会社ピーエフユー
-
フィン付ヒートシンク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-031193
Applicant:古河電気工業株式会社
-
ヒートシンクとその製造方法およびそのヒートシンクを用いた冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-135700
Applicant:松下電器産業株式会社
-
ゴミ収納庫
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-149724
Applicant:エムケー精工株式会社
-
ヒートシンク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-202602
Applicant:古河電気工業株式会社
-
強制冷却式ヒートシンク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-095834
Applicant:古河電気工業株式会社
-
ヒートシンク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-083119
Applicant:沖電気工業株式会社
-
放熱器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-238003
Applicant:小林正幸
-
電子部品の放熱器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-290438
Applicant:水谷電機工業株式会社
-
車両用半導体冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-067996
Applicant:株式会社東芝
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