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J-GLOBAL ID：200903037489332449

電子部品の封止方法

Inventor： 玉 田 雅 彦
Applicant, Patent owner： 三井石油化学工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100427
Publication number (International publication number)：1997139396
Application date： Sep. 11, 1987
Publication date： May. 27, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品の封止方法は、電子部品の封止部分を封止用樹脂により封止するに際して、プロピレン含量が55〜75モル%であり、X線回折による結晶化度が0〜20%である未変性プロピレン-α-オレフィン共重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体を0.5〜15重量%の量でグラフト重合させた、極限粘度[η0]が0.3dl/g以上であるグラフト変性プロピレン-α-オレフィン共重合体を含有する表面処理剤(B)を、予め封止部分を被着させた後に、封止用樹脂により封止することを特徴としている。【効果】本発明の電子部品の封止方法では、電子部品の封止部分と封止用樹脂との間にクラックなどが生ずることなく、しかもワイヤなどが破損あるいは変形しない。このため電子部品を射出成形によって効率的に製造できる。

Claim (excerpt)：

電子部品の封止部分を封止用樹脂により封止するに際して、プロピレン含量が55〜75モル%であり、X線回折による結晶化度が0〜20%である未変性プロピレン-α-オレフィン共重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体を0.5〜15重量%の量でグラフト重合させた、極限粘度[η0]が0.3dl/g以上であるグラフト変性プロピレン-α-オレフィン共重合体を含有する表面処理剤(B)を、予め封止部分を被着させた後に、封止用樹脂により封止することを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  C08F255/02 MQG ,  C08L 51/06 LLF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

H01L 21/56 R ,  C08F255/02 MQG ,  C08L 51/06 LLF ,  H01L 23/30 D