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J-GLOBAL ID：200903037515796483

厚膜導電性ペースト組成物

Inventor： 河津 康一 ,  末広 雅利
Applicant, Patent owner： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
Agent (1)： 角田 嘉宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993220902
Publication number (International publication number)：1995073731
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 適正な粒成長が行われ、膜が緻密で膜強度が高く、導体抵抗が低い厚膜導電性ペースト組成物を提供する。【構成】 Al及び/又はAlを含む合金の粉末と、バナジウム粉末及び/ 又は酸化バナジウム粉末と、有機ビヒクルと、必要に応じて添加されるガラス粉末よりなるものである。

Claim (excerpt)：

Al及び/又はAlを含む合金の粉末と、バナジウム粉末及び/又は酸化バナジウム粉末と、有機ビヒクルと、必要に応じて添加されるガラス粉末よりなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09