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J-GLOBAL ID:200903037546481197
ウエハ用真空チャックとこれを用いた半導体装置の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
船橋 国則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992105910
Publication number (International publication number):1993283512
Application date: Mar. 31, 1992
Publication date: Oct. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ウエハを一度吸着するだけで済むウエハ用真空チャックとこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 排出孔3から空気を排出することで、吸着面2にウエハ10を保持するウエハ用真空チャック1で、吸入孔21と排出孔3との間に、吸入孔21から排出孔3へ流れる空気のみを流通させるための逆止弁23を設ける。また、吸入孔21と逆止弁23との間に、真空チャンバ24を設ける。また、逆止弁23と並設して第2逆止弁と内部負圧源25を設け、この内部負圧源25のみでウエハ10をウエハ用真空チャック1に吸着する。
Claim (excerpt):
本体ケース上面の吸着面に設けられた吸入孔と、前記吸入孔と連通状態に設けられた排出孔とを有し、前記排出孔から空気を排出することで、前記吸着面にウエハを保持するウエハ用真空チャックにおいて、前記吸入孔と前記排出孔との間には、前記吸入孔から前記排出孔へ流れる前記空気のみを流通させるための逆止弁が設けられていることを特徴とするウエハ用真空チャック。
IPC (6):
H01L 21/68
, B25J 15/06
, B65G 49/07
, B65H 3/08 350
, H01L 21/027
, B23Q 3/08
FI (2):
H01L 21/30 301 Z
, H01L 21/30 361 C
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