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J-GLOBAL ID:200903037554700850

セメント混和用微粉末

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大家 邦久 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998177260
Publication number (International publication number):2000007400
Application date: Jun. 24, 1998
Publication date: Jan. 11, 2000
Summary:
【要約】【課題】 水セメント比が低い状況下でも優れた流動性と硬化体強度が得られるセメント混和用微粉末の提供【解決手段】BET法による比表面積が5m2/g以上〜20m2/g以下であって、粒度分布に基づく重量平均粒径が2μm以下であることを特徴とするセメント混和用微粉末。
Claim (excerpt):
BET法による比表面積が5m2/g以上〜20m2/g以下であって、粒度分布に基づく重量平均粒径が2μm以下であることを特徴とするセメント混和用微粉末。
IPC (7):
C04B 20/00 ,  C04B 14/06 ,  C04B 14/14 ,  C04B 18/08 ,  C04B 18/10 ,  C04B 18/14 ,  C04B 22/06
FI (7):
C04B 20/00 B ,  C04B 14/06 Z ,  C04B 14/14 ,  C04B 18/08 Z ,  C04B 18/10 B ,  C04B 18/14 C ,  C04B 22/06 A
F-Term (5):
4G012MA01 ,  4G012PB04 ,  4G012PC03 ,  4G012PC11 ,  4G012PC12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 吹付材料及びそれを用いた吹付工法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-057669   Applicant:電気化学工業株式会社
  • 特開平3-131556
  • 特開昭62-138349
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