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J-GLOBAL ID：200903037588785218

集積回路の積層可能なリードフレームボールグリッドアレイパッケージのための装置及び方法

Inventor： チョク・ジェイ・チア ,  セン-ソーイ・リム ,  クォイ・エイチ・ロウ
Applicant, Patent owner： エルエスアイ ロジック コーポレーション
Agent (1)： 古谷 馨 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997338893
Publication number (International publication number)：1998200049
Application date： Dec. 09, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICパッケージを積層させることによりボード面積の使用をより少なくし、またパッケージ実装密度を増加させることができるボールグリッドアレイパッケージのための装置及び方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ115に接続したリードフレーム101と、リードフレーム101の導体を露出させるための開口130を有するハウジング125と、開口130を満たす導電性材料とからなる集積回路のパッケージのための装置及び方法である。

Claim (excerpt)：

上部に配置される電気回路を持つ半導体チップを有する半導体集積回路をパッケージするための装置であって、上部及び下部の部分を有する複数の導体を含み、前記半導体チップに接続したリードフレームと、前記リードフレームの導体の上部及び下部の部分の少なくとも一方を露出するためにハウジング内に配置された開口を含むハウジングと、前記リードフレームの導体と結合する導電性材料であって、前記リードフレームの導体と該導電性材料を介して前記ハウジングの外部の構成部品と前記半導体チップ上に配置された前記電気回路を接続するために、前記開口内に配置される該導電性材料とからなることを特徴とする装置。

IPC (8)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 505

FI (5)：

H01L 25/14 Z ,  H01L 23/50 W ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R