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J-GLOBAL ID：200903037607068387

アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器

Inventor： 笈田 敏文 ,  萬代 治文 ,  朝倉 健二
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998356255
Publication number (International publication number)：2000183634
Application date： Dec. 15, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 多品種少量であっても、低コスト化が実現できるアンテナ装置及びそれを搭載する無線機器を提供する。【解決手段】 アンテナ装置10は、基体11、基体11に形成される線路長がλ/8(λ:共振周波数)の導体12、導体12の一端が接続される第1の端子13、及び導体の他端が接続される第2の端子14を備える2つのチップアンテナ151,152と、表面上に導電材を印刷することにより形成された略線状の伝送線路16、及び略矩形状のグランド電極17を備える実装基板18とからなる。そして、2つのチップアンテナ151,152は実装基板18上に実装され、チップアンテナ151の第2の端子14と、チップアンテナ152の第1の端子13とを接続することにより直列に接続される。また、チップアンテナ151の第1の端子13は、実装基板18上の伝送線路16を介してアンテナ装置10が搭載される携帯無線機の高周波回路部RFに接続される。

Claim (excerpt)：

セラミックスからなる基体、該基体に形成される線路長が略λ/4(λ:共振周波数での波長)より短い導体、前記基体の表面に形成され、前記導体の一端が接続される第1の端子、及び前記基体の表面に形成され、前記導体の他端が接続される第2の端子を備えた複数のチップアンテナと、表面に伝送線路及びグランド電極を備えた前記チップアンテナが実装される実装基板とからなり、前記複数のチップアンテナを直列に接続することを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3)：

H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H05K 1/16

FI (3)：

H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H05K 1/16 A

F-Term (21)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB10 ,  4E351BB22 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC01 ,  4E351CC05 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351DD41 ,  4E351DD52 ,  4E351GG20 ,  5J046AA03 ,  5J046AA19 ,  5J046AB13 ,  5J046PA01 ,  5J046PA07