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J-GLOBAL ID：200903037636528397

半導体装置

Inventor： 石 田 賢 二 ,  長 岡 正 見
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994151285
Publication number (International publication number)：1996017863
Application date： Jul. 01, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 外部からの電界やノイズによるICの誤動作を抑制しながら、シールドケースも含めた半導体装置全体の小型化を可能とするTAB方式半導体装置を提供する。【構成】 半導体装置を従来のシールドケースに収める代わりに、対外部電磁界シールドとして機能する金属板(電磁界シールド2)とリード2aとを一体化することにより、外部からの電界やノイズによるICの誤動作を抑制し、さらに周囲に設けた他の半導体装置とのクロストークも防止しながら、従来のシールドケースも含めた半導体装置全体を小型化することができる構成の半導体装置を提供する。また、リード12aと一体化した電磁界シールド12の、半導体基板11と対向する側の面に、第二の半導体基板あるいは、その他の回路基板21を設けて3次元の立体構造とすることにより、外部からの電磁界やノイズによるICの誤動作を抑制しながら、さらに半導体装置全体を小型化し、面積効率を高めることができる構成の半導体装置を提供する。

Claim (excerpt)：

TAB方式の半導体装置において、半導体基板に対して略平行をなし、前記半導体基板の素子領域を覆って対外部電磁界シールドとなる金属板が前記半導体基板上に設けられたリードと一体化されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04