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J-GLOBAL ID：200903037651807677

加工装置及び方法

Inventor： 江渡 良
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 藤元 亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003175926
Publication number (International publication number)：2005012040
Application date： Jun. 20, 2003
Publication date： Jan. 13, 2005
Summary：

【課題】重ね合わせ精度を向上させ、半導体デバイスの性能及び生産性に優れた加工装置及び方法を提供する。【解決手段】凹凸のパターンを形成したモールドを、基板上のレジストに接触させて、当該レジストに前記パターンを転写する加工装置であって、前記モールドを回転させる回転機構と、前記モールドの回転軸の移動距離と前記モールドの前記レジスト上での移動距離とを異ならせる倍率変更手段とを有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

凹凸のパターンを形成したモールドを、基板上のレジストに接触させて、当該レジストに前記パターンを転写する加工装置であって、 前記モールドを回転させる回転機構と、 前記モールドの回転軸の移動距離と前記モールドの前記レジスト上での移動距離とを異ならせる倍率変更手段とを有することを特徴とする加工装置。

IPC (1)：

H01L21/027

FI (1)：

H01L21/30 502D

F-Term (3)：

5F046AA25 ,  5F046BA10 ,  5F046DA30