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J-GLOBAL ID：200903037652487587

導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造

Inventor： 今井 隆之 ,  大森 喜和子 ,  小野 朗伸 ,  本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ ,  藤倉化成株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002113711
Publication number (International publication number)：2003309352
Application date： Apr. 16, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 電気抵抗が極めて低く、高い接続信頼性が得られる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造を提供する。【解決手段】 導電性接着剤5として粒子状銀化合物を含む導電性組成物を用いて、導体回路2上に電子部品6を実装する。この導電性組成物には、さらに還元剤やバインダを添加してもよい。前記粒子状銀化合物としては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれた1種または2種以上の混合物を用いることが好ましい。または、粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀を含む導電性組成物を用いることができる。

Claim (excerpt)：

導体回路上に電子部品を実装するために用いられる導電性接着剤であって、この導電性接着剤が、粒子状銀化合物を含む導電性組成物であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (4)：

H05K 3/32 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00

FI (4)：

H05K 3/32 B ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00

F-Term (20)：

4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040ED121 ,  4J040HA066 ,  4J040HA116 ,  4J040HA166 ,  4J040HA196 ,  4J040HB36 ,  4J040HD43 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC58 ,  5E319CC61 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20