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J-GLOBAL ID：200903037657593792

実装基板の半田付け検査装置

Inventor： 堀場 勇夫 ,  伊里 年生
Applicant, Patent owner： 名古屋電機工業株式会社
Agent (1)： 横井 俊之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997057622
Publication number (International publication number)：1998253550
Application date： Mar. 12, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 単純にX線を照射して得られる透視画像には、半田接合部分以外に配線パターンなどの情報も含まれるため、目視検査する場合の障害になるとともに自動検査ができなかった。【解決手段】 主制御部31は、X線管21に印加する管電圧を管電圧制御部22にて制御することにより、異なる光量子エネルギーのX線を検査基板に照射して複数の透視画像を得るとともに、それぞれの透視画像における半田以外の部分のコントラストが同じになるようにコントラスト調整を行なってから差分を取っており、検査基板K上の構成物質のX線吸収特性の違いを利用して画像の分離を行うことができ、半田付け部分を強調した画像を求めることができる。この画像には、プリント基板の配線パターンなどの情報を含まないことから、目視によって検査する場合でも、比較的容易に半田付けの良否を判断することができるし、この画像を使って自動検査を確立すれば、検査の効率化、検査精度の向上を実現できる。

Claim (excerpt)：

電子部品を搭載した実装基板の半田付け検査装置であって、上記実装基板上の半田付け部分にX線を照射するためのX線発生手段と、上記実装基板を透過したX線を検出し撮像するための撮像手段と、この撮像手段にて撮像したX線画像を演算処理するための演算手段と、上記X線画像あるいは検査結果を表示するための表示手段とを備え、X線源の管電圧を変化させてX線を照射して得られた複数の画像を相互演算処理することにより、半田接合部分を強調した透視画像を求め、この画像をもとに半田付けの良否を判定することを特徴とする実装基板の半田付け検査装置。

IPC (4)：

G01N 23/04 ,  G01B 15/04 ,  G01N 23/18 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

G01N 23/04 ,  G01B 15/04 ,  G01N 23/18 ,  H05K 3/34 512 B